摘要：在电子封装领域，无铅钎料的润湿性及焊点的可靠性对电子设备的质量起着至关重要的作用。研究了微量A1元素的添加对 无铅钎料润湿性及焊点可靠性的影响。结果表明：添加质量分数为 0 . 0 1 % 和 0 . 0 2 % 的A1（试读）...
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