摘 要：文章基于GaAs pHEMT晶圆工艺现状，根据不同材料特性，从芯片设计、晶圆制程控制、封装材料选择三个维度进行了研究，报告了针对类似材料组合相对复杂的化合物半导体工艺器件在高加速温湿度应力（HAST）能力方面（试读）...
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